DOKUMENTACJA OBWODÓW DRUKOWANYCH

W przypadku zapytania/zamówienia obejmującego dostawę przez nas obwodów drukowanych:

1. zbiory gerber (preferowany format RS-274X, 4.4, INCH) oraz plik owiertu (preferowany format EXCELLON INCH, 2:4, ascii none, trailing zero).


2. informację technologiczną.

DOKUMENTACJA DO WYKONANIA SZABLONU

Jeżeli zamawiają Państwo tylko szablon do nakładania pasty, to konieczne jest podanie:

1. rodzaju szablonu: laserowy (matalowy), trawiony (również metalowy) czy wiercony (z laminatu),


2. rozmiaru szablonu, ewentualne specjalne wymagania na wykończenia brzegów,


3. w przypadku szablonów metalowych - rodzaj użytej stali oraz jej grubość,


4. plik gerber warstwy pasty - w postaci już spanelizowanej, lub pojedynczej płytki, ale wraz z informacją o tym jak ma być to powielone w panel i czy ma być umieszczone centralnie względem szablonu. Dobrze jest załączyć również gerber z obrysem laminatu lub całego panelu.

Jeżeli wykonanie szablonu jest częścią zlecenia montażowego, to od Klienta potrzebujemy tylko plik gerber warstwy/warstw pasty. Natomiast doborem odpowiedniego szablonu, zapewniającego sprawne i jakościowo poprawne wykonanie zlecenia w naszej firmie, zajmiemy się my (mając na uwadze również jak najniższy koszt szablonu).

DOKUMENTACJA MONTAŻOWA

W przypadku zapytania/zamówienia montażowego:

1. Schemat montażowy (pokazujący rozmieszczenie komponentów na płytce wraz z oznaczeniami). Przykład: assembly1.pdf. Jeśli nie jest możliwe wygenerowanie takiego schematu, to potrzebny jest przynajmniej gerber warstwy/warstw opisu płytki drukowanej zawierający oznaczenia elementów (desygnatory) - najlepiej gerber ten wydrukować od razu do PDFa - jest to najprostrzy sposób wygenerowania schematu montażowego. Przy tworzeniu schematu montażowego należy pamiętać o następujących zaleceniach:
   1. W przypadku komponentów, których kierunek/polaryzacja są istotne, należy odpowiednią informację zamieścić na schemacie montażowym. W przypadku diód należy zaznaczyć KATODĘ, w przypadku kondensatorów elektrolitycznych MINUS, kondensatorów tantalowych PLUS, układów scalonych - nóżkę #1.


2. Bardzo pomocny byłby dodatkowy schemat montażowy w wersji z wartościami elementów podanych w miejsce desygnatorów. Przykład: assembly2.pdf.
   


3. Lista materiałowa (BOM - bill of materials) zawierająca WSZYSTKIE komponenty wraz z ich oznaczeniami (desygnatorami). Wymagany format *.xls lub *.ods albo inny arkusz kalkulacyjny. W przypadku zlecenia montażu elementów powierzonych dopuszczamy dodatkowo format *.pdf lub *.doc. W wersji minimalnej w BOMie powinny znaleźć się następujące informacje:
   
   
   1. wartość komponentu (dokładne oznaczenie umożliwiające jednoznaczną identyfikację komponentu), np. "10μF/35V ESR 105°C";
   
   
   2. typ/opis komponentu, np. "kondensator elektrolityczny smd 6.0x5.7 mm";
   
   
   3. bardzo rekomendowane byłoby odróżnienie w jakiś sposób komponentów SMD od THT (np. zaznaczenie THT innym kolorem albo dodanie osobnej kolumny np. z literą S (smd) lub T (tht)), ideałem byłoby dołączenie 2 kolumn i wyszczególnienie w nich liczby punktów lutowniczych SMD oraz THT osobno - patrz przykładowe BOMy poniżej;
   
   
   4. liczba komponentów określonego typu do zamontowania;
   
   
   5. oznaczenia komponentów określonego typu (desygnatory), wymienione pojedynczo i oddzielone spacją lub przecinkiem, komponenty niemontowane proponujemy zaznaczać np. w nawiasie;
   
   
   6. uwagi (np. adnotacja "nie montować", "montować od strony TOP", "montować w podstawce DIP-8", "dołączyć radioator", "na podkładce M3" itd.).

Pozostałe uwagi do BOMu:

1. BOM powinien zawierać WSZYSTKIE komponenty potrzebne do wykonania zlecenia, również te które nie znajdują się w schemacie montażowym, takie jak podkładki, nakrętki, radiatory, silikony termoprzewodzące itp., kable, złącza na kabel, bezpieczniki/baterie/żarówki które mają być zamontowane w podstawkach itp.;


2. nie są istotne informacje dotyczące przeznaczenia różnych komponentów np. "LED czerwona, sygnalizacja ETH", "włącznik power", "włącznik test", "złącze zasilania" - jeśli komponenty są identyczne, to powinny znaleźć się w jednym wierszu z podaniem ich desygnatorów;


3. oznaczenie elementów w kompletacji dostarczonej przez klienta powinno umożliwiać jednoznaczne przypisanie do odpowiedniej pozycji w BOMie (i oczywiście zgadzać się ze schematem montażowym).

W przypadku zapytania/zamówienia kompleksowego (zakupy komponentów po naszej stronie) BOM powinien zawierać dodatkowo wszelkie informacje niezbędne do identyfikacji i zakupu komponentów. Mogą to być:

1. dokładne oznaczenie komponentu wg producenta wraz z sufiksami:


2. producent,


3. dowolny dystrybutor oferujący ten komponent oraz oznaczenie elementu według tego dystrybutora,


4. inne wymagania wpisane w kolumnie UWAGI, takie jak np. "zakres temp -25 +125°C", ewentualne zamienniki,


5. jeżeli część komponentów jest dostarczana przez Klienta, to te pozycje proszę zaznaczyć w BOMie jednoznacznie i czytelnie


6. jako dostarczane przez Klienta (innym kolorem, lub odpowiednią notką w UWAGACH lub w dodatkowej kolumnie).

Przykład BOMu z minimalną liczbą informacji - do zlecenia z komponentami powierzonymi przez Klienta: bom1.xls.

Przykład prawidłowego BOMu zawierającego niezbędne informacje do zlecenia z usługą kompleksową: bom2.xls.

ZALECENIA DOTYCZĄCE PROJEKTÓW OBWODÓW DRUKOWANYCH

W przypadku większości komponentów elektronicznych zalecamy kreowanie obudowy na projekcie PCB zgodnie z rekomendacjami producenta. Jednak jest parę wyjątków:

1. układy scalone w obudowach MLF/QFN - zalecamy, aby pady wychodziły spod obudowy układu o około 0.6 - 0.8 mm poza obrys układu,


2. w przypadku gęstych wyprowadzeń układów scalonych/złącz, np. przy rastrze 0.5 mm - szerokość padu oraz odstępu między padami powinny być równe sobie (czyli w tym przypadku 0.25 mm),


3. rozmiar padu na warstwie maski zalecamy, aby był POWIĘKSZONY w stosunku do rozmiaru na warstwie miedzi o 2 milsy (w różnych programach do projektowania PCB ten parametr ma różne nazwy, np. SOLDER MASK PAD EXTEND),


4. rozmiar padu na warstwie pasty zalecamy, aby był POMNIEJSZONY w stosunku do rozmiaru na warstwie miedzi o minimum 2 milsy. W różnych programach do projektowania PCB parametr ten ma różne nazwy, np. SOLDER PASTE SHRINK. W zależności od rozmiarów padów i ich rozstawu ten parametr może mieć kluczowe znaczenie do jakości montażu. Na przykład dla padów o rozstawie 0.5 mm (szczególnie jeśli wbrew naszemu zaleceniu opisanemu w punkcie 2. szerokości padów i przerw wynoszą 0.3 mm / 0.2 mm, a nie 0.25 mm / 0.25 mm), jeśli rozmiar padu na warstwie pasty nie zostanie znacząco pomniejszony, to wskutek tego zostaną nałożone zbyt duże ilości pasty i w rezultacie nie da się uniknąć licznych zwarć po lutowaniu rozpływowym. Z kolei jeśli zostanie zbyt bardzo pomniejszony, to zbyt mała ilość pasty będzie powodowała niedoluty. Dlatego zwracamy Państwa szczególną uwagę na to zagadnienie! W razie wątpliwości chętnie udzielimy konsultacji.

PRZYDATNE NARZĘDZIA

Do przeglądania plików gerber oraz owiertu płytek drukowanych polecamy Państwu darmowe narzędzie gerbv: http://sourceforge.net/projects/gerbv/files/gerbv.

Do konwersji różnych plików do formatu *.pdf polecamy darmowy CutePDF Writer : http://www.cutepdf.com/products/cutepdf/writer.asp.

Do edycji arkuszy kalkulacyjnych (*.xls, *.ods i innych) oraz wielu innych dokumentów polecamy pakiet OpenOffice: http://pl.openoffice.org/product.download.html.